首页[利澳注册]首页
首页[利澳注册]首页
新闻详情
万向_平台注册登录服务中心
作者:管理员    发布于:2023-09-28 20:23    文字:【】【】【

  万向_平台注册登录服务中心软件方案贱卖、技术同质化、智驾体验难以吸引主机厂和主流消费者,智驾公司们狂奔十年,却至今难以形成商业闭环,血流不止。

  陈涛是国内一家头部Robotaxi公司的首席架构师,之前他们一直专心对标特斯拉,基于高算力平台做行泊一体方案,重点是提升自动驾驶的体验感。

  现在陈涛他们也开始做低算力方案了,“不太想往低算力的平台卷,但现在为了销售额还是得做”。

  做了低算力方案后,陈涛却发现这种“薄利多销”的模式同样难以让公司盈利,而在高算力平台这块,对于行泊一体方案的驾驶体验是否能够吸引到让大众消费者买单,他也不太乐观。

  一方面,与传统的行泊分离架构相比,单芯片方案的技术难度、成本支出都更高。另一方面,售价太低,导致无法覆盖高昂的研发支出,更难以形成商业闭环。

  2022年,是行泊一体的上车元年。各大车企争先恐后地发布行泊一体的产品战略。

  德赛西威智能驾驶辅助事业单元副总经理葛俊钦曾说道,主机厂的底层逻辑永远是成本导向,用一个ECU实现行泊功能,也优化了成本。

  在一些中低端车型上,主机厂十分看重供应商的成本管控,而行泊一体方案的出现,很大程度是受到主机厂“降本增效”的需求所驱动,因此,行泊一体也获得较高的热度。

  根据高工智能汽车研究院预测,2023年开始,新车的行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道,预计到2025年将超过40%,未来三年行泊一体市场空间将高达1000万辆。

  截至今年6月,已有不少厂商推出了单SoC方案,主要采用TDA4和地平线R方案,标配HWA/APA/RPA功能。

  今年4月,易航智能也推出单TDA4的行泊一体Lite方案,支持5R5V,可扩展NOA等高级功能(传感器另配置高精定位组合、高精地图)。

  去年7月,纵目科技发布单J3的Amphiman 3000方案,支持1-5R5V12U ,行车最高支持 HWA/ALC,泊车功能实现 APA/RPA,整套系统售价在3000元内,相比分离式(泊车+行车)方案,其中域控制器成本可节省超过30% 。

  在产品形态上,纵目可提供J3行泊一体控制器和J3 模组,支持出海项目。此外,为了达到硬件与算法的深度融合,纵目科技还自研了摄像头、超声波及毫米波雷达。

  行泊一体方案的诞生,意味着整个硬件产品设计和软件架构都进行了很大调整。硬件设计逐渐变成平台化的设计方案,而更为重要的是软件部分。软件架构需要对行车及泊车功能,甚至行泊功能冲突时不同的状态机进行相关设计。

  目前,根据搭载芯片算力的大小,行泊一体方案可分为:轻量级行泊一体方案(算力在若干TOPS到几十 TOPS之间)、高阶版大算力行泊一体方案(超过 100 TOPS 且无上限)。相对应的,轻算力方案主打10万-30万元的中低端汽车市场,大算力方案则多搭载在35万元以上高端车型。

  低算力平台,大多数采用单SOC方案,少部分则采用多芯片方案,从产品策略看,Tier1厂商试图利用低算力平台走“薄利多销”的路子,但事实上,采用单芯片SOC方案,将行车与泊车两套系统合并到同一个域控制器上,比原来两个分离的系统成本或许更高。

  环宇智行副总曹祁生向雷峰网说到,“行泊一体方案上车,不能只算硬件账,单芯片还有很多无形成本。”

  主要原因在于,如果行泊一体方案采用单芯片,会导致Tier1对芯片的性能要求非常高,因此,成本也难免会相应提高。

  这是因为单芯片方案并不是简单的传感器等硬件堆砌,更多考验的是芯片与硬件的深度融合能力,也考验传感器与计算资源的深度复用与共享状况。

  基于此,方案商不仅要具备行车及泊车的开发能力,还需拥有将两种功能整合成一套可部署方案的能力,如软件算法架构的设计、异构式平台的资源分配调度等。

  这意味着,行泊一体方案的研发,需要企业具备完善的量产开发能力,以及投入大量的研发人员。

  “如果算力提供得足够多,比如搭载双J5,那在算力富余的情况下,实现行泊一体上车就没什么难度。但行泊一体的逻辑出发点是要降本,所以主机厂和Tier1还是希望用尽可能少的算力来实现同样的功能。”

  目前,国内市场上,真正意义上有能力独立自研单芯片方案的Tier1寥寥无几。

  另外,单芯片方案的迭代速度会很大程度影响行泊一体方案的迭代,会进一步影响性能与产品体验的提升。与多芯片行泊一体方案相比,单芯片方案缺少缺乏灵活性与成熟度,也显然不如多芯片方案容易上车。

  上车难,才需要薄利多销来打开市场。但为主机厂带来高性价比的背后,是行泊一体方案商的盈利困境。

  一位业内人士向雷峰网透露,国内单纯靠卖软件的Tier1厂商已经越来越难挣到钱。软件价格正变得越来越不值钱,Tier1厂商的泊车系统或行泊一体系统,每套价格大约200-500元,若出货量达到100万辆车,尽管会带来两三亿元的收入,但仍难以覆盖一个团队的研发费用,以及各种车型的适配所产生的费用。

  “现在一个lisence直接只卖100块钱左右,Tier1厂商们实在太卷了,特别卷。”

  简单来说,就是虽然低算力行泊一体的硬件成本更低,但系统集成难度更大、对算法极致优化的研发投入更高,研发周期更长,而随着芯片换代带来的算力提升,针对特定平台的极致优化技术积淀价值也将逐步降低。

  来自知名算法公司的智驾架构师王阳告诉雷峰网,“现在大家都在搞降本的低算力行泊一体方案,就是为了先上车,哪怕没赚到钱,但也给了资本市场交代。”

  换句话说,就是先保证有产品做出来,其次,做出来的产品能够卖得出去,创造销售额,下一个阶段才是创造利润。

  低算力行泊一体方案商现在处于一个先力争获得销售额的阶段。王阳表示,“如果一直和资本说我要提升性能而不是卖出去,资本不会买单的。很多时候,方案商们都是按照各轮融资的要求,必须上车,而且要有一定规模。”

  王阳称,“我们在做高算力的行泊一体方案,提升价值,对标特斯拉,尽管我们也不太想往低算力卷,但为了销售额还是得做”。

  主攻低算力平台的Tier1厂商在坚持薄利多销的路上狂奔,但在追求极致性价比,获得主机厂的“入场券”,力拼销售额的同时,盈利之路却显得愈发道阻且长。

  大算力平台的研发,以极致性能为出发点,更多是采用多芯片方案,搭载大算力行泊一体方案的主机厂,对成本相对不那么敏感。

  据雷峰网了解,大算力方案普遍超过100TOPS且无上限,能OTA更多智驾功能,但成本高。

  不少业内人士向雷峰网传达出这一个观点:行泊一体现处于“上够不到天,下不着地”的尴尬骑墙状态。

  一业内人士指出,行泊一体具有两个维度,要么追求极致的便宜,要么走向极致的性能,前者对后续的技术路线没什么帮助,后者还停留在双芯片方案上。

  双芯片与单芯片的优势与侧重点也各不相同。双芯片可带来一定程度的体验升级,而单芯片方案则侧重于节约成本。

  在真实的智驾体验中,大算力平台只能说明有提升智驾体验的可能性,但不代表能够真正地实现。

  一般情况下,企业对外宣传的TOPS,是一块芯片的AI峰值算力,但在实际运行中,这个峰值算力很难得到完全利用。

  环宇智行副总曹祁生透露道,“地平线对算力的宣传实际上是有迷惑性的,算力能够反映的东西很少,只谈算力不提配套和功能性没有意义。”

  在大数据量巨大的计算任务中,最大的瓶颈往往是存储带宽,而非算力大小。因此,就诞生了“大算力不等同于好的智驾体验”这一说法。

  因此关于行泊一体方案,上述业者表示,除了首先关注算力能否满足产品的要求,他还重点关注各家主机厂算法的优化,包括人机交互的流畅性、逻辑性等。

  行车和泊车的核心能力都是控制目标以及精度,因此,行车与泊车两者有些能力可互为基座,也能共用。

  王阳向雷峰网举了个例子,一方面,以前Tier1设计泊车功能时,通常只需识别车位和障碍物,而当要实现行车功能时,系统则需要识别道路的结构,包括车道线、箭头、路口等,如果在泊车时也能识别车道线、箭头,这会使得停车场的巡航效果做得更好,从而有利于提升泊车功能。

  另一方面,行车功能的提升也受益于泊车能力的实现,这往往需要行泊一体系统具备低速场景下的精准控制能力,同时要保持比较好的驾驶体感。以前,有些公司会用TDA芯片单独来实现行车功能,但事实上,泊车功能与行车功能两者的底层能力是一致的,可以复用同样的能力,区别只是在不同场景下二者的关注点不同。

  “比如在泊车时,要停的精度是在10厘米或者20厘米以内,而在行车时,在保证安全的情况下,车停在距离斑马线米乃至一米都没关系。”王阳认为。

  不过,从目前大算力平台的智驾体验来看,高阶行泊一体的性能现状与消费者期待还有较大差距,不足以支撑较高的售价,暂无法覆盖高昂的研发支出,也就难以形成商业闭环。

  如今的大算力行泊一体平台,只在域控和传感器的硬件层面实现了共用,但其中部分功能和体验依然处于分离状态,比如调度框架、底软、中间件,对用户呈现的接口等。

  “传统的单独的行、泊分离方案与行泊一体方案相比,用户现在尚未特别强烈地感受到,这两者的体验区别在哪里,行泊一体在体验上的增量尚未凸显。”一位业者对雷峰网说道。

  另一位来自智驾公司的架构师也认为,现在的大算力行泊一体方案驾驶体验提升不明显,最核心的原因仍然是卡在技术范式上。

  “BEV不是最终的范式,现在 BEV的方法还是特别依赖于内相机的内、外参,安装位置很关键,而人这个智能体是不需要知道瞳距、视野角度等参数的,现在还没有类似人类视觉这样的范式。”他补充道。

  往左走提升智驾体验遇阻,往右走性价比之路难行,夹缝之中,近两年Tier1们纷纷开始谋求新的出路。

  今年7月,Momenta吸纳了大量OPPO哲库原高管骨干,开始花大力自研汽车芯片,这一消息在圈内炸开。

  无独有偶。国内某家头部智驾Tier厂商,在去年也开始了“造芯”工作,并组建了约30多人的芯片设计团队。然而,据雷峰网独家获悉,近期,该公司已解散该芯片团队。

  值得一提的是,该公司与Momenta的优势都体现在领先的智驾算法能力。而如今,算法巨头造芯,是否意味着软硬一体才是必经的康庄大道?

  以Momenta造芯来看,有媒体曾经过统计称,单颗芯片的开发成本按亿元来计算,其出货量需至少达到100万片才能覆盖其研发成本。

  而软硬一体的好处,则在于它是Tier1厂商构筑起企业护城河,实现盈利的重要途径。

  一位黑芝麻前员工向雷峰网表示,“真正赚钱的是方案化,像Tier1打包后做成了大盒子软件,就可能把20美元、100美元的芯片卖成1000美元的方案。”

  与此同时,另一资深业者也表达了类似的观点。他认为,“现在很多包括做L4的自动驾驶公司,根本就不能产生正向的营收,为了获利,公司不得不去做硬件业务,搭配一些系统和传感器来销售,以获得营收。”

  若从提升整体性能的角度出发,对于算法公司造芯,业内也传出一些反对的声音。

  王阳认为,智驾行业现在不赚钱,是因为体验效果和性能还没有真正得到最大程度的提升。“如果现在L3方案没有安全问题,60公里时速堵车情况下,人手不用接管了,还是会有很多消费者愿意买单。”

  当下,Tier1厂商更应该专注的事情是快速迭代,真正地提升性能,提供明显的体验增量,让消费者愿意买单,而不是一味地“卷”价格。

  硬件发展速度远远快于软件算法。算法业务起家的TIer1厂商们,若大举发力芯片硬件的业务,则会面临着在成本优化上难以超越传统的硬件厂商。有业者向雷峰网透露,“百度也做硬件,但一跟车厂合作,车厂不愿意用,因为太贵了,最后还是走分包模式。”

  软硬一体是否能成为一条帮助Tier1厂商打破盈利瓶颈所需走过的必经之路,尚需要时间的考验。

  而当Tier1在造芯的同时,不少Tier2汽车芯片公司也在开始干Tier1的活,跟Tier1抢生意——自研匹配自家产品的算法,并一起打包出售给主机厂。

  一位接近地平线的业内人士李嵩告诉雷峰网,地平线芯片的价值,更多是在于其算法。一般车企的车型会同时搭载地平线的感知算法及芯片,地平线在向车企出售芯片时,也同时交出算法和数据。地平线的算法优势,体现在它专门针对芯片进行优化,相当于软硬件强绑定,意味着只有地平线的芯片才能跑出其算法的价值。

  地平线的价值,受到大部分车企的青睐也有一定程度是因为其算法的易用性更高。

  汽车芯片公司的高管高晓向雷峰网表示,若单看模式,地平线与英伟达看起来差不多,但其实侧重点却大不相同。地平线,在本质上是一个算法公司,他们的算法根据征程系列做了深度优化。而英伟达的算法更像是个例题,车企需要做的工作比较多。

  换而言之,英伟达的硬件潜力大,但把这种潜力发挥出来的人还没出现。地平线硬件潜力小,但是潜力被挖掘的程度更高,因此易用性也更高。

  “地平线推崇软硬一体,其实就是因为自家芯片本身没做好,尝试用软件算法来凑,地平线的芯片只能用地平线的算法才能跑得好,用其他算法不行。地平线的那一套基本对标Mobileye。J5芯片宣传达到128Tops,事实上估计还达不到这一数值。”另一位熟悉地平线的业者向雷峰网透露道。

  “地平线会对标英伟达的thor。现在算域控制器成本的话,OrinN的成本和J5的成本差不多。”一位汽车芯片公司的高层向雷峰网说道。

  软硬一体,仿佛被Tier1厂商与芯片公司都正虎视眈眈的一块“香饽饽”,各自力争分一碗羹。

  “在战略层面,必须要告诉你的上游和下游,我赚这部分钱,我怎么赚,你这部分钱,你怎么赚。一定要分清楚利益。现在的问题是,很多公司什么都做。”一家Tier1公司创始人冯波向雷峰网传达了他的想法。

  另一位业者也认为,从长期来看,芯片厂商还是应该回归到芯片上,专注地把芯片算力和工具链做好,而算法和数据应该交给主机厂和tier1来做。

  通过这样的方式,Tier1厂商与芯片公司的价值也能在不同的产品、技术环节上得到最大化的体现,同时也能保证各方的利益得到清晰的分割,避免什么都想做,却只落得什么都做不好的局面。

  受降本需求的驱动,由主机厂带领、芯片厂商挖掘,一同催生了行泊一体方案这一技术趋势。在这一浪潮中, Tier1厂商扮演着服务商的角色。Tier1的任务,主要是根据主机厂的需求来设计芯片和底层软件,再利于算力分配以支撑行泊一体功能。

  而在行泊一体中,低算力平台与大算力平台厂商都面临着不同的困境。前者在追求最优性价比与盈利难之间不断挣扎,力求先“上车”推动销售额,后者则仍需不断提升技术范式来提高智驾的体验感。

  随着行泊一体方案技术的发展,Tier1厂商与芯片公司也纷纷瞄向了软硬一体这一路径。然而,对于芯片公司而言,专注于芯片研发,完善工具链及提升算力,也许是一条走得更长远、稳健的路径。

  另一方面,对于Tier1厂商,快速迭代算法,真正地提升性能与体验增量,这是其最核心的前进方向,软硬一体是否为一条康庄大道,仍需要时间给出答案。

上一篇:恒煊娱乐:主页
下一篇:天顺娱乐-网址
相关推荐
  • 天顺娱乐-网址
  • 万向_平台注册登录服务中心
  • 恒煊娱乐:主页
  • 名人坊娱乐-首选注册
  • 金森娱乐-钱取不出来
  • 首页-玄武-玄武平台【注册登录】
  • 首页『星辉娱乐』首页
  • 天九娱乐平台-注册网址
  • 万和城注册-提款不到账
  • 首页〞速盈娱乐注册〝首页
  • 脚注信息
    版权所有Copyright(C)2023-2024首页[利澳注册]首页 txt地图 HTML地图 XML地图